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Arm遭遇監(jiān)管危機(jī)：FTC針對(duì)其技術(shù)授權(quán)啟動(dòng)反壟斷調(diào)查

全球芯片架構(gòu)霸主Arm正遭遇前所未有的監(jiān)管危機(jī)。5月15日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）正式對(duì)Arm啟動(dòng)反壟斷調(diào)查，重點(diǎn)審查其CPU技術(shù)授權(quán)是否構(gòu)成非法壟斷，同時(shí)核查該公司在推進(jìn)自研芯片過程中，是否存在拒絕授權(quán)、降低授權(quán)質(zhì)量等反競(jìng)爭(zhēng)行為。此次調(diào)查導(dǎo)火索源于高通的持續(xù)投訴。雙方圍繞Nuvia收購后的授權(quán)糾紛纏斗多年，Arm訴訟接連敗訴后，高通轉(zhuǎn)而向美國(guó)、歐盟、韓國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)發(fā)起反壟斷舉報(bào)，直指Arm利用市場(chǎng)支配地位限制競(jìng)爭(zhēng)。韓國(guó)已于2025年11月突擊檢查Arm首爾辦公室，形成多國(guó)同步審查的高壓態(tài)勢(shì)。行業(yè)
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中微半導(dǎo)：發(fā)布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

2026年5月12日，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”）發(fā)布《關(guān)于自愿披露公司發(fā)布新產(chǎn)品的公告》，正式推出自研32Mbit SPI NOR Flash芯片，型號(hào)為CMS25Q32A，這是公司繼今年1月發(fā)布首款NOR Flash后，存儲(chǔ)產(chǎn)品系列化布局的最新進(jìn)展。據(jù)公告披露，CMS25Q32A容量為32Mbit，存儲(chǔ)陣列含16384個(gè)可編程頁，每頁256字節(jié)；支持1KB/4KB/32KB/64KB扇區(qū)/塊擦除及整片擦除；采用1.65V-3.6V單電源供電，兼容標(biāo)準(zhǔn)SPI及雙路/四路SPI模式，
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蘋果A20芯片大概率無緣WMCM 封裝技術(shù)

當(dāng)前持續(xù)的DRAM 內(nèi)存缺貨現(xiàn)狀，顯然正迫使蘋果大幅下調(diào)新一代A20 芯片的研發(fā)規(guī)格與性能預(yù)期。這款芯片原定用于標(biāo)準(zhǔn)版 iPhone 18，這也充分說明，即便是蘋果，如今也無法完全規(guī)避 DRAM 市場(chǎng)行情波動(dòng)帶來的沖擊。一個(gè)最新的消息是，蘋果 A20 芯片或?qū)o緣全新 WMCM 封裝技術(shù)，該技術(shù)具備前所未有的靈活擴(kuò)展性。供應(yīng)鏈消息顯示，蘋果即將于下一代iPhone中搭載的A20芯片，預(yù)計(jì)將成為史上成本最高的iPhon
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Q1服務(wù)器CPU均價(jià)大漲27% 英特爾被曝出售原本將報(bào)廢的芯片

據(jù) Tom’s Hardware 援引消息人士報(bào)道，在 CPU 需求異常強(qiáng)勁的背景下，英特爾正在出售原本會(huì)被報(bào)廢或劃為低等級(jí)的芯片，客戶也愿意接受這類產(chǎn)品，為公司帶來額外收入。芯片生產(chǎn)時(shí)，晶圓邊緣的晶粒通常缺陷更多、性能更差，正常情況下無法通過高端規(guī)格篩選。但只要芯片仍能運(yùn)行，英特爾現(xiàn)在會(huì)將其降級(jí)為低規(guī)格 SKU降價(jià)出售，而非直接報(bào)廢。英特爾表示，目前 CPU 需求極為旺盛，幾乎所有可用產(chǎn)能都被消化，包括原本應(yīng)報(bào)廢或低良率的邊緣晶粒，公司全部降級(jí)重新分類后售出。均價(jià)（ASP）大漲，出貨量下滑卻 “少賣多賺
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納芯微推出 NSUC1527 氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片賦能智能座艙區(qū)域化動(dòng)態(tài)光效

隨著智能座艙不斷升級(jí)，汽車氛圍燈已從單純裝飾照明，逐步轉(zhuǎn)變?yōu)樽撝悄芙换サ闹匾M成部分，對(duì)燈光系統(tǒng)的集成度、動(dòng)態(tài)效果與系統(tǒng)可靠性提出更高要求。為此，納芯微推出 NovoGenius? 系列車規(guī)級(jí) “MCU+” 氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片NSUC1527，面向面光源與區(qū)域化氛圍燈場(chǎng)景，以高集成、高性能架構(gòu)滿足新一代座艙燈效設(shè)計(jì)需求。該芯片集成27 路高精度恒流驅(qū)動(dòng)，單路最大驅(qū)動(dòng)電流 64mA，支持 2 分時(shí)控制，可獨(dú)立驅(qū)動(dòng) 18 顆 RGB 燈珠，并通過分時(shí)控制擴(kuò)展支持最多 81 顆 RGB 燈珠，實(shí)現(xiàn)多區(qū)域獨(dú)立控制與
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華為麒麟9030S芯片首發(fā)

4月20日，華為Pura系列及全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)正式拉開帷幕。在這場(chǎng)備受矚目的盛會(huì)上，華為常務(wù)董事、產(chǎn)品投資評(píng)審委員會(huì)主任、終端BG董事長(zhǎng)余承東宣布，Pura 90 Pro/Pro Max將首發(fā)麒麟9030S芯片。根據(jù)官方公布的技術(shù)細(xì)節(jié)，麒麟9030S專為智慧影像而生，其AI處理能力實(shí)現(xiàn)了跨越式提升。其中NPU圖像理解能力驚人地增長(zhǎng)了200%，而AI色彩引擎也獲得了43%的性能增強(qiáng)，AI ISP長(zhǎng)焦視頻清晰度提升110%，AI ISP長(zhǎng)焦防抖精度提升30%。Pura 90 Pro配備1250萬像素超廣角攝像
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數(shù)據(jù)中心與消費(fèi)電子芯片拉動(dòng)臺(tái)積電一季度營(yíng)收增長(zhǎng)

臺(tái)積電今日公布的第一季度營(yíng)收與利潤(rùn)均超出市場(chǎng)一致預(yù)期。公司的數(shù)據(jù)中心芯片與消費(fèi)電子芯片業(yè)務(wù)，是本次業(yè)績(jī)超預(yù)期的主要驅(qū)動(dòng)力。臺(tái)積電今年前三個(gè)月營(yíng)收達(dá)1.134 萬億新臺(tái)幣（約 350 億美元），同比增長(zhǎng) 35%，小幅超出市場(chǎng)預(yù)期。臺(tái)積電表示，其74% 的晶圓營(yíng)收來自先進(jìn)工藝板塊，包括 2018 年推出的 7 納米及之后更新的制程。公司最主流的制造工藝是 2020 年量產(chǎn)的 3 納米節(jié)點(diǎn)，采用該工藝制造的芯片貢獻(xiàn)了36% 的營(yíng)收。更新一代的 3 納米工藝營(yíng)收占比從去年同期的 22% 升至25%。臺(tái)積電尚未單獨(dú)
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芯片比豪車保值？專家揭硅谷暴利內(nèi)幕「價(jià)格漲瘋了」

在AI熱潮推動(dòng)下，算力需求持續(xù)噴發(fā)，導(dǎo)致芯片資產(chǎn)出現(xiàn)罕見現(xiàn)象：GPU（圖形處理器）的保值能力甚至超過汽車。以英偉達(dá)H100為例，使用3年后仍可維持原價(jià)84%，折舊速度遠(yuǎn)低于一般耐用品，顛覆市場(chǎng)對(duì)科技硬件「快速貶值」的既有認(rèn)知。據(jù)財(cái)經(jīng)媒體《商業(yè)內(nèi)幕》（Business Insider）報(bào)道，這樣的價(jià)格表現(xiàn)并非個(gè)案，而是整體市場(chǎng)供需失衡的結(jié)果。根據(jù)Silicon Data的數(shù)據(jù)，英偉達(dá)不論新款或舊款GPU，近幾個(gè)月價(jià)格全面上升，顯示AI算力需求仍持續(xù)超過供給。GPU價(jià)格顛覆常態(tài) 舊款芯片不跌反升過去芯片市
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下一代先進(jìn)封裝的關(guān)鍵抉擇

從"芯片封外殼"到"系統(tǒng)架構(gòu)決策"幾年前，封裝工程師的職責(zé)還停留在把裸片裝進(jìn)殼子、打打引線、測(cè)測(cè)良率。而今天，當(dāng)一顆AI加速器內(nèi)部集成了邏輯芯片、多顆HBM堆棧和復(fù)雜的供電網(wǎng)絡(luò)，封裝早已不是流程末端的收尾動(dòng)作——它是整個(gè)系統(tǒng)能否達(dá)到帶寬、時(shí)延、功耗和可靠性目標(biāo)的關(guān)鍵決定因素。推動(dòng)這一轉(zhuǎn)變的根本動(dòng)力是大語言模型的爆發(fā)式擴(kuò)張。全球各地涌現(xiàn)的AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)潮，把對(duì)GPU和AI加速器的需求推向了前所未有的高度。而這批芯片，幾乎無一例外都走向了多裸片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)范式。當(dāng)單顆芯
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芯?？萍间囯x子電池系統(tǒng)的BMS芯片CBM9680

簡(jiǎn)介即將于2026年正式實(shí)施的《國(guó)標(biāo)GB 48001-2026》對(duì)汽車功能安全提出了強(qiáng)制要求：碰撞或熱事件下，非碰撞側(cè)車門必須自動(dòng)解鎖。主電源失效后，系統(tǒng)必須保留至少一次的解鎖能力。這意味著，車鎖ECU的備用電源管理系統(tǒng)（BMS）已不再是可有可無的“后備選項(xiàng)”，而是必須達(dá)到嚴(yán)苛功能安全等級(jí)的“生命保障線”。芯?？萍计煜率卓钔ㄟ^ISO 26262 ASIL-B功能安全認(rèn)證的車規(guī)級(jí)BMS芯片CBM9680，滿足了車鎖ECU場(chǎng)景下“應(yīng)急響應(yīng)快、低功耗待機(jī)、長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行”的核心需求，憑借創(chuàng)新的高邊驅(qū)動(dòng)架構(gòu)與系統(tǒng)級(jí)
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東風(fēng)車規(guī)級(jí)MCU芯片DF30推進(jìn)量產(chǎn)上車

東風(fēng)牽頭研發(fā)的國(guó)內(nèi)首款高性能車規(guī)級(jí) MCU 芯片 DF30，已完成整車驗(yàn)證及漠河極寒測(cè)試。該芯片基于 RISC-V 架構(gòu)，達(dá) ASIL-D 最高安全等級(jí)，將搭載于東風(fēng)多款車型，正穩(wěn)步推進(jìn)量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：汽車，芯片，MCU

全球芯片大戰(zhàn)先搶人只是其一更要搶「臺(tái)積認(rèn)證」供應(yīng)鏈

臺(tái)積電長(zhǎng)年建立的供應(yīng)商驗(yàn)證與管理機(jī)制，正逐步外溢成為產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、日本Rapidus，及中國(guó)中芯國(guó)際、華虹、晶合等，甚至跨界投入晶片制造的Tesla執(zhí)行長(zhǎng)Elon Musk等各路人馬，都積極與中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈接觸。臺(tái)系設(shè)備業(yè)者透露，這些大廠認(rèn)為，中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈能通過「臺(tái)積電認(rèn)證」，走過猶如海軍陸戰(zhàn)隊(duì)的「天堂路」，技術(shù)等各方面實(shí)力絕對(duì)在水準(zhǔn)之上，若能合作，可大幅簡(jiǎn)化考核與驗(yàn)證流程時(shí)間。臺(tái)廠產(chǎn)品報(bào)價(jià)合理，服務(wù)也到位，不只中國(guó)業(yè)者深知臺(tái)
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DeepSeek V4發(fā)布前奏？已適配華為AI芯片

4月8日凌晨，DeepSeek迎來重要更新，在最新版本中DeepSeek輸入框上方新增“快速模式”與“專家模式”。系統(tǒng)提示：快速模式適合日常對(duì)話，即時(shí)響應(yīng)；專家模式擅長(zhǎng)復(fù)雜問題，高峰需等待。不過，目前新版本還處于灰度測(cè)試中，并不是全量版本，可以在對(duì)話框里輸入“專家模式”，就會(huì)自動(dòng)啟用新版本。當(dāng)然，將用戶自然分流至兩個(gè)入口，這本身也是一種算力調(diào)度策略，有助于實(shí)現(xiàn)限額限流、緩解峰值壓力。根據(jù)當(dāng)前測(cè)試與網(wǎng)友分析：快速模式背后可能調(diào)用了一個(gè)更輕量的V4 Lite模型；專家模式則疑似路由至更大、更強(qiáng)的模型，有猜測(cè)認(rèn)
關(guān)鍵字： DeepSeek 華為 AI 芯片

紫光展銳穿戴“芯”品W527登場(chǎng)，全能芯真智能

簡(jiǎn)介W527采用業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)，基于12nm工藝制程工藝，較傳統(tǒng)同類四核產(chǎn)品，性能和應(yīng)用體驗(yàn)實(shí)全面躍升。搭載雙ISP圖像信號(hào)處理器，支持16+8雙攝像頭同時(shí)工作。作為展銳旗艦級(jí)4G智能穿戴旗艦平臺(tái)，該平臺(tái)同時(shí)配備多樣化智能應(yīng)用場(chǎng)景，支持全網(wǎng)通功能，套片數(shù)量縮減至3個(gè)，采用超微高集成技術(shù)，使PCB布局更加靈活，重新定義穿戴設(shè)備性能標(biāo)桿。產(chǎn)品參數(shù) 產(chǎn)品亮點(diǎn)業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)，性能體驗(yàn)凌駕同類產(chǎn)品；12nm工藝制程，超微高集成
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BF891X芯片護(hù)航比亞迪二代刀片電池

簡(jiǎn)介比亞迪自研BF891X系列AFE模擬前端芯片，它不直接輸出功率，卻是閃充技術(shù)下電池能夠安全、穩(wěn)定、長(zhǎng)效的核心支撐。BF891X系列是一款用于針對(duì)高壓電池模塊的電壓及溫度數(shù)據(jù)的采集監(jiān)視芯片，內(nèi)置16位增量累加型(Δ∑)ADC和高精度低溫漂電壓基準(zhǔn)源，室溫典型條件下具有低于±3mV的電池測(cè)量誤差。單個(gè)BF8915B-1可監(jiān)測(cè)一個(gè)16節(jié)串聯(lián)電池模組，可以通過將多顆BF8915B-1 級(jí)聯(lián)起來，實(shí)現(xiàn)多達(dá)數(shù)百個(gè)電壓通道和溫度通道的同時(shí)檢測(cè)。單個(gè)BF8915B-1 具有2個(gè)串行差分通信端口，多個(gè)BF8915B-1
關(guān)鍵字：比亞迪半導(dǎo)體 BF891X 芯片閃充